공정서비스
공정서비스
공정서비스 종류
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01포토리소그래피 Photolithography
Photolithography · 마스크 정렬부터노광, 현상까지 정밀 패터닝 공정, 4인치~8인치 웨이퍼 대응
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02에칭 공정 Etching Process
습식(Wet) 및 건식(Dry) 에칭. 실리콘, 산화막, 금속층 등 다양한 재료에 대한 고선택비 식각
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03금속공정 Metal Process
Cu, Ni, Au, Al등 금속증착공정, E-Beam evaporating & Sputtering 공정
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04본딩공정 Bonding Process
Anodic bonding, Eutetic bonding, Fusion(Direct) bonding등
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05산화공정 Oxidation Process
SiO₂(산화막) 형성공정, Diffusion(Oxidation)공정 및 서비스
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06도금공정 Plating Process
Electroplating 및 Electroless plating(ENIG), 다양한 금속 도금 Cu, Ni, NiCo, Au, SnAg, Sn등
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07CMP공정 CMP Process
Silicon 및 Glass 두께가공, Thinning(Grinding) & Polishing 공정
