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공정서비스 종류

  1. 01
    포토리소그래피 Photolithography

    Photolithography · 마스크 정렬부터노광, 현상까지 정밀 패터닝 공정, 4인치~8인치 웨이퍼 대응

  2. 02
    에칭 공정 Etching Process

    습식(Wet) 및 건식(Dry) 에칭. 실리콘, 산화막, 금속층 등 다양한 재료에 대한 고선택비 식각

  3. 03
    금속공정 Metal Process

    Cu, Ni, Au, Al등 금속증착공정, E-Beam evaporating & Sputtering 공정

  4. 04
    본딩공정 Bonding Process

    Anodic bonding, Eutetic bonding, Fusion(Direct) bonding등

  5. 05
    산화공정 Oxidation Process

    SiO₂(산화막) 형성공정, Diffusion(Oxidation)공정 및 서비스

  6. 06
    도금공정 Plating Process

    Electroplating 및 Electroless plating(ENIG), 다양한 금속 도금 Cu, Ni, NiCo, Au, SnAg, Sn등

  7. 07
    CMP공정 CMP Process

    Silicon 및 Glass 두께가공, Thinning(Grinding) & Polishing 공정