반도체· MEMS 공정서비스
MEMS
파운드리 서비스
4 · 6 · 8인치 Silicon 또는 Glass wafer기반의 공정서비스
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Core Process Services
핵심 공정 서비스
반도체 및 MEMS 소자 제작을 위한 전공정 파운드리 서비스를 제공합니다.
Manufacturing Flow
파운드리 프로세스
설계 의뢰부터 완제품 출하까지 체계적인 파운드리 프로세스
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01
기술 상담 & 설계 검토
고객 요구사항 분석 및 공정 가능성 검토, 최적 프로세스 제안
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02
마스크 제작
크롬 마스크 또는 에멀젼 마스크 제작. 고해상도 패턴 구현을 위한 정밀 리소그래피 마스크
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03
원자재준비
고객 제공 및 자체 가공
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04
공정
포토·에칭·증착·도금 등 핵심 공정 수행
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05
검사 & 출하
웨이퍼 검사 및 품질 리포트와 함께 출하
Product Portfolio
제품 포트폴리오
반도체·MEMS 패키징의 핵심 소자를 설계부터 제작까지 공급합니다.
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SOI Wafer
Silicon-on-Insulator
웨이퍼실리콘 기판 사이에 절연체(산화물) 층을 끼워 넣어, 누설 전류를 차단하고 동작 속도와 전력 효율을 대폭 향상시킨 특수 반도체 기판
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TSV Interposer
TSV 인터포저이종 칩 집적을 위한 실리콘 관통전극 인터포저. 고밀도 패드 피치, 낮은 기생 저항으로 고속 신호 전송 지원
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TGV Interposer
TGV 인터포저
(Through-Glass Via)유리 기판에 미세한 수직 관통 구멍(Via)을 뚫고 금속을 채워, 반도체 칩과 메인 기판 사이를 연결하는 차세대 고성능 패키징용 기판
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Copper Post Bump
구리 포스트 범프
(Copper Post Bump)구리(Cu)로 기둥(Post) 형태를 만들어 신호 전송 속도와 미세 피치(Pitch) 구현 성능을 대폭 높인 차세대 접속 단자
Test Element Group
TEG 설계 & 제공
공정 검증을 위한 Test Element Group 웨이퍼 및 설계 파일을 함께 제공합니다.
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DXF 설계파일 제공SOIWA, CPBT, TGVI, TSVI 등 제품별 TEG 레이아웃 DXF 제공으로 설계 검증 지원
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공정 모니터링 TEG저항, 컨택트, Via 체인 등 공정 변수 모니터링용 전기 측정 구조물 포함. 공정 안정성 실시간 추적
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고객 맞춤 TEG 설계고객의 요청 스펙에 따라 TEG 구조 커스터마이징 가능. Die 내 면적 활용 최적화 제안 포함
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측정 데이터 리포트웨이퍼 레벨 전기 측정 결과 및 수율 분석 리포트 제공, 공정 최적화를 위한 피드백 루프 지원
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