회사연혁

1. 2023

   • 2023 상표등록

     • CPBT (Copper Post Bump TEG)
     • TSVi (TSV interposer)
     • TGVi (TGV interposer)
     • SOIwa (SOI wafer)
2. 2022

   • 2022 ISO 9001 : 2015 인증

3. 2021

   • CMP 및 SOI 제조라인 확충(8inch)

   • 특허(제10-2200437호) 관통형 전극 제조방법

   • 방위사업청 부품국산화 지원사업 참여(해궁/천궁II 탐색용 자이로센서 및 제어기)

4. 2020

   • 경기도 화성시 동탄 본사 이전 (더퍼스트타워 2차)

   • 특허 등록 (제10-2174361호, 멀티레이어 적층형 안테나 및 제조방법)

5. 2019

   • 특허 등록 (제10-2174361호, 멀티레이어 적층형 안테나 제조기술)

6. 2017

   • 산업부 민군협력사업 참여 (Low Beam Squint 빔포밍 기술 개발)

   • 경기도 지역협력연구센터(GRRC)사업 (융복합 센서 소재공정 플랫폼)

   • 기업부설연구소 인정

7. 2016

   • CMP 및 SOI Wafer 제조라인 구축 및 영업개시(4.6inch)

8. 2014

   • 삼성종합기술원 외 300여개사 연구개발 및 Foundry service 진행

9. 2013

   • 본사이전(팩맨 수원암리)

   • 경기도 보조금 지원 기술개발과제 (LINC 사업단)

10. 2012

    • 지역연고산업육성사업 참여 (2012~2014, 스마트부품 도금산업 지원)

    • 벤처기업 인증

11. 2011

    • ㈜이피지 법인설립 (수원 성균관대학교 종합연구동)

    • 삼성종합기술원, 부산대학교, 코미코, ISC 등을 첫고객사로 Business 개시

    • TP-BI 연계활용사업 참여

    • 기술닥터사업 참여(경기TP) - 실리콘 인터포저 제조기술 지원

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